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High Frequency Socket 개발을 통한 Memory Module Test Signal Integrity 향상
Improvement of Memory Module Test Signal Integrity Using High Frequency Socket 원문보기

대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회, 2008 June 18, 2008년, pp.491 - 492  

김민수 (고려대학교 전기전자공학) ,  김석기 (고려대학교 전기전자공학)

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According to high-speed large scale integration trend of Memory module product, many type of noises, such a reflection, cross-talk simultaneous switching noise, occur on the Package PCB and they make the deterioration of memory module's performance and reliability. As module products have more high ...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문은 4.8Ghz까지 동작하는 Memory Module Te st를 위한 우수한 high frequency 특성을 갖는 test socket을 개발하고 검증을 하였다. socket 제작에 앞서 high frequency 특성 개선여부를 확인하기 위하여 등가회로를 만들어 주파수 및 시간 영역에서 특성확인을 하였다.
  • 본 논문은 Memory Module Test를 구성하고 있는 H/W 중 Socket의 전기적인 특성을 향상시켜 5Ghz 대역 이상에서 사용 가능한 socket 개발을 통해 overkill 감소를 통한 Test 수율향상 및 Retest 감소를 통한 생산성 최적화를 시키는 데 중점을 두었다.
  • Memory Module 제품은 갈수록 고속화, 고집적화, 대용량화됨과 동시에 Chipset과 Module간에 새로운 Interface 방식을 사용해 가고 있다. 본 연구에서는 고속 동작하는 Memory Module Test의 Signal integri ty 향상에 초점을 두었다.
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