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문제 정의
- 본 논문에서는 ACF내의 압력과 같은 접합 공정조건이 도전볼의 형상에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 컴퓨터 시뮬레이션을 진행하였다. 이를 통하여 공정 조건, 특히 압력의 변화에 따른 도전볼의 형상 변화와 접촉면적 변화를 예측하고 이를 Hertz 이론과 비교하였으며 유리패널과 범프에 작용하는 응력와 변형률을 관찰 하였다.
가설 설정
- 3) COG(Chip On Glass)접합으로 구분 될 수 있다. 위 공정 방식 중 COG접합 공정의 경우 유리 패널에 구동칩을 직접 접합 하기위해 금속 코팅된 플라스틱이나 금속으로 만들어진 도전볼(전도성입자)을 분산시킨 필름형태인 이방성 전도필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 주로 사용하게 된다.
- 도전볼 하나에 대응되는 범프의 면적은 도전볼이 전체 범프에 고르게 분포되어 있다고 가정하여 전체 범프의 면적을 범프와 유리패널 사이에 압착되어진 도전볼의 개수로 나누어 계산하였다.
- 계산 결과 도전볼 하나에 대응되는 범프의 면적은 약 80 ㎛2이었으므로 하나의 도전볼을 누르고 있는 범프와 유리기판의 크기를(9 ㎛ x 9 ㎛)로 정하였다. 또한 도전볼의 경우 실제 도전볼은 플라스틱 입자에 금이 코팅되어 있는 형태이지만 해석의 편의를 위하여 도전볼과 물성치가 같은 단일 재질로 구성된 입자로 가정하였다[2]. 해석에 사용한 최종 모델은 (Fig.
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