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문제 정의
- 본 연구에서는 고품질 휴대폰 커버 생산을 위한 IML 기술 적용 시 발생되는 불량 현상을 사출성형 해석을 통하여 문제점을 예측하도록 하였다. 또한 기존의 사출 성형 해석 결과를 활용한 필름의 품질 영향을 알아보기 위한 방법으로 구조 및 사출성형의 연동해석을 통한 예측 기법을 제시하고자 한다.
- 본 연구는 IML 사출성형을 이용하여 무도장 처리 및 제품 디자인 향상을 위한 휴대폰 커버를 대상으로 하였으며, Fig. 2 에 사출 성형 해석을 수행하기 위한 필름과 플라스틱 제품의 유한요소 모델을 보여주고 있다. 사출성형 해석을 통하여 휴대폰 커버의 유동 패턴을 분석하고, 유동 중 발생되는 전단율 및 전단응력의 분포를 분석하여 필름의 품질에 영향도를 예측하도록 하였다.
- 본 연구에서는 IML 사출 성형을 통한 휴대폰 커버의 성형성, 변형 등을 알아보기 위한 사출성형과 구조해석의 연계 해석을 통하여 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.
- 본 연구에서는 고품질 휴대폰 커버 생산을 위한 IML 기술 적용 시 발생되는 불량 현상을 사출성형 해석을 통하여 문제점을 예측하도록 하였다. 또한 기존의 사출 성형 해석 결과를 활용한 필름의 품질 영향을 알아보기 위한 방법으로 구조 및 사출성형의 연동해석을 통한 예측 기법을 제시하고자 한다.
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