$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[국내논문] 평판 디스플레이 세정을 위한 상압 플라즈마 에싱효과에 관한 연구
A Study on Ashing Effects of Atmospheric Plasma for the Cleaning of Flat Panel Display 원문보기

한국산학기술학회 2008년도 춘계학술발표논문집, 2008 May 22, 2008년, pp.302 - 305  

이건영 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) ,  허용정 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

본 논문에서는 상압 플라즈마 방식이 적용된 반도체 에싱공정의 포토레지스트 에싱율을 향상시키기 위한 연구가 수행되었다. 웨이퍼 표면에 도포된 포토레지스트의 에싱율을 높이기 위하여 공정에 다구찌 기법을 적용하여 실험하였다. 유의한 인자를 파악하고 적합한 인자의 조합을 결정하여 에싱율 향상을 위한 효율적인 접근을 시도하였다. 이 연구는 상압플라즈마 방식이 적용된 에싱공정에서 개별 인자가 지니고 있는 시스템에 대한 기여율에 대하여 나타내었으며 또한 포토레지스트 에싱에 대한 플라즈마의 효용성을 보여준다.

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 상압 플라즈마방식을 적용한 에싱 공정을 통하여 웨이퍼의 포토레지스트 에싱율(PR Ashing rate)를 향상시키기 위한 연구를 수행하였다. 반도체 공정에서 에싱 공정 기술은 탄화수소 화합물로 구성된 포토레지스트(Photo resist, PR)를 산화막 에칭 공정 후에 제거하기 위하여 사용된다.
  • 본 연구에서는 상압플라즈마를 이용한 에싱공정에 다구찌 기법을 연계하여 포토레지스트 에싱율을 향상시키기 위한 연구를 수행하였다. S/N비의 분석에 따라서 Voltage와 N2가 시스템의 환경에 가장 큰 영향을 줄 수 있는 유의한 인자라는 결론을 도출할 수 있었다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로