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인쇄회로기판에서 도금 및 에칭공정에 따른 전극의 형태가 특성에 미치는 영향
The evaluation of high frequency performance with polymer material for semi-additive and subtractive method 원문보기

한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9, 2008 June 19, 2008년, pp.338 - 339  

정연경 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ,  김승택 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ,  박세훈 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ,  윤제현 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ,  유찬세 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ,  이우성 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터)

초록
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현재 PCB (Printed circuit board) 산업은 디스플레이, 모바일 시장의 수요 증가로 인해 활성화 되면서 다앙한 분야로 확대 되어가고 있다. 전자기기의 직접화, 고속파, 사용 주파수 영역의 증가로 인해 수십 GHz 영역에서도 활용이 가능한 소재 및 기판의 필요성이 대두되어 지고 있어 이에 대응할 수 있는 소재 개발도 다양해지고 있다. 본 논문에서는 GHz 영역에서 인쇄회로기판의 회로형태가 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 이를위해 패턴도금법과 에칭법으로 회로를 형성하였다. 패턴도금법으로 형성된 시편은 무전해 구리도금 공정을 거친 후 감광성 필름을 이용하여 전해 도금방법을 패턴을 형성하여 회로를 구현하였고, 에칭 패턴 시편은 FR4를 이용하여 동박접합과 도금 공정 후 마스크 패턴을 사용하여 노광, 현상, 에칭 공정을 거쳐 회로를 구성하였다. GHz영역에서 Transmission Line 특성을 분석하였으며 구리 패턴과 절연체사이의 계면형태가 특성에 영향을 주는 것을 확인할 수 있었다.

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문제 정의

  • 본 논문에서는 고주파 환경에서 측정이 가능한 구조를 설계하고 High Tg FR4계열의 프리프레그와 패턴 도금용 소재를 이용하여 패턴도금법, 에칭법으로 형성된 회로를 제작하여 소재의 특성을 고주파 환경에서 측정 및 비교하였다.
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