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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집 Vol.10, 2009 June 18, 2009년, pp.485 - 485
Lee, Sang-Jik (School of Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ) , Jeong, Suk-Hoon (Dept. of Precision Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ) , Lee, Hyun-Seop (School of Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ) , Park, Sun-Joon (School of Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ) , Kim, Young-Min (School of Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ) , Jeong, Hae-Do (School of Mechanical Eng. Pusan Nat'l Univ)
Double side polishing process has been used for various industrial applications, such as polishing of semiconductor substrates and flat panel display glasses. In wafer manufacturing, double side polishing process is applied to improve wafer flatness and to minimize particle generation from wafers in...
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