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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집 Vol.10, 2009 June 18, 2009년, pp.482 - 483
이현섭 (부산대학교) , 이상직 (부산대학교) , 정석훈 (부산대학교) , 안준호 (지앤피테크놀로지) , 정해도 (부산대학교)
In chemical mechanical planarization (CMP) process, the uniformity of stress acting on wafer surface is a key factor for uniform material removal of thin film especially in the oxide CMP. In this paper, we analyze the stress on the contact region between wafer and pad with finite-element analysis (F...
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