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화학적 기계적 연마 장치의 리테이닝 링 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B24B-037/04
  • B24B-029/00
출원번호 10-1998-0048033 (1998-11-10)
공개번호 10-2000-0031807 (2000-06-05)
DOI http://doi.org/10.8080/1019980048033
발명자 / 주소
  • 윤명섭 / 서울특별시 강서구 화곡*동 ***-*번지
  • 최찬영 / 서울특별시 금천구 시흥*동 ***-**번지
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 임창현 (YIM, Chang Hyun)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** *층 (고려국제특허법률사무소)
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명의 화학적 기계적 연마 장치는 리테이닝 링(retaining ring)을 구비한다. 리테이닝 링은 리테이닝 링의 저면에 다수 개의 슬러리 통로을 위한 원형 형태의 홈들을 갖는다. 따라서 폴리싱(polishing)시 슬러리(slurry)의 원활한 공급과 리테이닝 링과 접촉하는 폴리싱 패드의 일정 부분의 마모되는 량을 줄여서 폴리싱 패드 수명 시간을 증가 시키고, 폴리싱되는 웨이퍼의 균일도를 증가시킬 수 있다.

대표청구항

화학적 기계적 연마 장치에 사용되는 리테이닝 링에 있어서, 상기 리테이닝 링의 내측 면으로부터 상기 리테이닝 링의 외측 면으로 연장되는 다수 개의 슬러리 통로인 홈들을 갖고, 상기 홈들 각각은 원형 형태의 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치의 리테이닝 링.

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