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Gate Insulator 두께 가변에 따른 TFT소자의 전기적 특성 비교분석 원문보기

한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집 Vol.22, 2009 Nov. 12, 2009년, pp.39 - 39  

김기용 (성균관대학교 정보통신공학부) ,  조재현 (성균관대학교 정보통신공학부) ,  이준신 (성균관대학교 정보통신공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We fabricated p-channel TFTs based on poly Silicon. The 35nm thickness silicon dioxide layer structure got higher $I_{on}/I_{off}$ ratio, field-effect Mobility and output current than 10nm thickness. And 35nm layer showed low leakage current and threshold voltage. So, 35nm thickness silic...

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문제 정의

  • 실리콘 질화물은 실리콘 이산화물보다 높은 유전 상수(SiO2 : 39 Si3N4)W 가진다. 그래서 실리콘 질화물을 실리콘 이산화물과 같이 듀얼모드로 게이트 절연막을 형성하고자 한다.
  • 본 연구에서는 NO구조의 실리콘 다층 절연막을 가진 TFT 소자에서 Blocking 박막인 SiO2 절연막의 두께豊 달리 하여 전기적 톡성을 비교하였다. 그림 2・(a)와 표 1에서와 같이 SiO2 절연막의 두께가 lOnm일 패보다 35nm일 패 점멸 비와 이동 도에서 우수한 결과를 보여 반응속도가 빠르게 되며, 낮은 문턱전압과 누설전류로 전력소모를 낮추게 된다.
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