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TLM pattern을 사용한 Cr/Ag 및 Ni 전극에 따른 접합 저항 연구
Study of contact resistance using the transmission line method (TLM) pattern for metal of electrode (Cr/Ag & Ni) 원문보기

한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집 Vol.11, 2010 June 16, 2010년, pp.349 - 349  

황민영 (광운대학교) ,  구기모 (광운대학교) ,  구선우 (광운대학교) ,  오규진 (광운대학교) ,  구상모 (광운대학교)

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Great performance of many semiconductor devices requirs the use of low-resistance ohmic contact. Typically, transmission line method (TLM) patterns are used to measure the specific contact resistance between silicon and metal. In this works, we investigate contact resistance for metal dependent (Cr/...

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