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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2000년도 춘계학술대회 논문집 전자세라믹스 센서 및 박막재료 반도체재료 일렉트렛트 및 응용기술, 2000 Apr. 28, 2000년, pp.14 - 17
이경태 (중앙대학교 전자전기공학부) , 김상용 (중앙대학교 전자전기공학부) , 서용진 (대불대학교 전기전자 공학부) , 김창일 (중앙대학교 전자전기공학부) , 장의구 (중앙대학교 전자전기공학부)
The rise throughput and the stability in fabrication of device can be obtained by applying of CMP process to STI structure in 0.18um semiconductor device. To employ in STI CMP, the reverse moat process has been added thus the process became complex and the defects were seriously increased. Removal r...
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