최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2001년도 춘계학술대회 논문집 반도체재료, 2001 May 11, 2001년, pp.30 - 33
김철복 (대불대학교 전기공학과) , 서용진 (대불대학교 전기공학과) , 김상용 (아남 반도체 FAB 사업부) , 이우선 (조선대학교 전기공학과) , 김창일 (중앙대학교 전자전기공학부) , 장의구 (중앙대학교 전자전기공학부)
Chemical mechanical polishing(CMP) process has been widely used to planarize dielectrics, which can apply to employed in integrated circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of free-defects in inter-level diel...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.