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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2001년도 춘계학술대회 논문집 반도체재료, 2001 May 11, 2001년, pp.34 - 37
박성우 (대불대학교 전기공학과) , 서용진 (대불대학교 전기공학과) , 김상용 (아남 반도체 FAB 사업부) , 이우선 (조선대학교 전기공학과) , 김창일 (중앙대학교 전기전자공학부) , 장의구 (중앙대학교 전기전자공학부)
As the integrated circuit device shrinks to smaller dimensions, chemical mechanical polishing (CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer with free-defect. However, as the inter-metal dielectrics (IMD) layer gets thinner, micro-scratches are becoming...
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