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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회, 2003 May 30, 2003년, pp.105 - 108
박창준 (대불대학교 전기공학과) , 정소영 (대불대학교 전기공학과) , 김철복 (동성 A&T) , 최운식 (대불대학교 전기공학과) , 서용진 (대불대학교 전기공학과)
CMP(chemical mechanical polishing) process has been attracted as an essential technology of multi-level interconnection. However, the COO(cost of ownership) is very high, because of high consumable cost. Especially, among the consumables, slurry dominates more than 40 %. So, we focused how to reduce...
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