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CMP 슬러리의 분산성 향상에 관한 연구
A Study on tole Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.25 no.10 = no.193, 2001년, pp.1535 - 1540  

조성환 (부산대학교 정밀기계대학원) ,  김형재 (부산대학교 정밀기계대학원) ,  김호윤 (부산대학교 정밀기계대학원) ,  서헌덕 (부산대학교 정밀기계대학원) ,  김경준 (부산대학교 정밀기계대학원) ,  정해도 (부산대학교 기계공학부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study presents the possibility of scratch reduction on wafer in CMP by applying the ultrasonic and megasonic energy into the slurry which might contain large abrasive particles. Experiments were conducted to verify the dispersion ability of agglomerated particles by applying ultrasonic, megason...

주제어

#화학기계적 연마   #분산   #층간 절연막   #메가소닉   #초음파   #블랭킷 웨이퍼  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 실험에서는 메가소닉을 조사하여 일단 분산된 연마 입자가 시간이 지남에 따라 어떠한 변화를 일으키는지 관찰하였다. 그래서 우선 메가소닉 발생기 (1.
  • 본 실험에서는 초음파를 조사했을 때, 슬러리 내에서 연마입자의 분산정도를 확인하기 위해ILD CMP용 슬러리인 Rodel사의 ILD 1300과 텅스텐 CMP용 슬러 리 인 . Cabot사의 EPW 2000을 사용하였다; ILD 1300속의 연마입자는 실리카(Si。。 이고 EPW 2000속에 분산되어 있는 연마 입자는알루미나(AI2O3)이다.
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참고문헌 (7)

  1. Jeong, H. D., 1996, 'Development of CMP Process for Global Planarization of ULSI,' Journal of the Korean Society of Mechanical Engneers, 36(3), pp. 220-230 

  2. Li, S. H. and Miller, R. O., 1997, 'Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing,' pp. 140-146 

  3. Haung, J., Chen, H. C., Wu, J. Y. and Lur, W., 1999, 'Investigation of CMP Micro-Scratch in the Fabrication of Sub-Quarter Micron VLSI Circuits,' CMP-MIC Conference, pp. 77-79 

  4. Vasilopoulos, G., 1998, 'Central Distribution System of CMP Slurries Using Planargard Filters,' Millipore, Microelectronics Application News, pp. 76-79 

  5. Hipp, A. K., Storti, G. and Morbidelli, M., 1999, 'Particle Sizing in Colloidal Dispersions by Ultrasound. Model Calibration and Sensitivity Analysis,' American Chemical Society, pp. 2338-2345 

  6. Hatanaka, S. I., Taki, T., Kuwabara, M., Sano, M. and Asai, S., 1993, 'Effect of Process Parameter on Ultrasonic Separation of Dispersed Particle in Liquid,' Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 38, No. 5B, pp. 3096-3100 

  7. Fisher, M. L., Misra, A., Schmidt, B., Norbert, J. and Morrison, W., 2001 'Effects of Temperature and Shear History on CMP Slurry Quality and their Relation to Wafer Polish Performance,' CMP-MIC Conference, pp. 204-211 

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