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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2004년도 춘계학술대회 논문집 반도체 재료 센서 박막재료 전자세라믹스, 2004 Apr. 24, 2004년, pp.34 - 37
김태건 (중앙대학교) , 김남훈 (중앙대학교) , 김상용 (동부아남반도체) , 서용진 (대불대학교) , 장의구 (중앙대학교)
Recently advancing mobile communication tools and I.T industry, semiconductor device is requested more integrated, faster operation time and more scaled-down. Because of these reasons semiconductor device is requested multilayer interconnection. For the multilayer interconnection chemical mechanical...
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