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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2004년도 춘계학술대회 논문집 반도체 재료 센서 박막재료 전자세라믹스, 2004 Apr. 24, 2004년, pp.26 - 29
이도원 (중앙대학교) , 김남훈 (중앙대학교) , 김상용 (동부아남반도체) , 엄준철 (서울정수기능대학) , 장의구 (중앙대학교)
High density plasma fluorinated silicate glass (HDP FSG) is used as a gap fill film for metal-to-metal space because of many advantages. However, FSG films can cause critical problems such as bonding issue of top metal at package, metal contamination, metal peel-off, and so on. It is known that thes...
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