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문제 정의
- 본 연구에서는 기존제품의 수치해석과 칩의 개수 증가를 통한 최적설계를 수행하였다. 연구를 통한 얻은 결론은 다음과 같다.
가설 설정
- 3차원 CFD 해석을 위해 3차원, 정상상태, 압축성 유체로 가정하였다. Rayleigh number를 이용해 자연대류에서의 층류 및 난류를 결정하며 , 본 연구의 경우 층류유동으로 가정하였다.
- 3차원 CFD 해석을 위해 3차원, 정상상태, 압축성 유체로 가정하였다. Rayleigh number를 이용해 자연대류에서의 층류 및 난류를 결정하며 , 본 연구의 경우 층류유동으로 가정하였다.
- 입력 전력은 컨버터 저항 85%, 역률 95%, 열변환 80%로 가정하였다. 사용된 칩의 열저항은 SMD 타입으로 각각 160 ℃/W를 가정하였다.
- 칩의 정션온도를 예측하기 위해 다음과 같은 1차원 열저항 모델을 사용하였으며 실제 3차원 수치해석 코드에서는 접촉저항을 이용하여 구현하였다. 입력 전력은 컨버터 저항 85%, 역률 95%, 열변환 80%로 가정하였다. 사용된 칩의 열저항은 SMD 타입으로 각각 160 ℃/W를 가정하였다.
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