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NTIS 바로가기Electronic Packaging Technology, 2006. ICEPT `06. 7th International Conference on, 2006 Aug., 2006년, pp.1 - 4
Song Chen (Samsung Semicond. (China) R&) , Taekoo Lee (D Co.,Lt, Suzhou) , Jaisun Lee (Samsung Semicond. (China) R&) , Nufeng Feng (D Co.,Lt, Suzhou)
A three-dimensional finite element model has been developed to study the solder joint reliability of 48-1/0 fine pitch ball-grid-array (FBGA) assembly. Anand model was selected to describe the 62Sn36Pb2Ag creep behavior. Sub-modeling technique was used to transfer the displacements to the local mode...
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