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유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가
Assessment of Viscoplastic Deformation Behavior of Eutectic Solder and Lead-free Solder 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.2, 2011년, pp.17 - 27  

이봉희 (한국전력기술 배관기술그룹) ,  주진원 (충북대학교 기계공학부)

초록
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본 논문에서는 솔더의 온도 변화에 따른 변형 거동을 평가하기 위하여 솔더 재료열변형 거동을 파악할 수 있는 전단시편을 고안하여 온도변화에 따르는 열변형 실험과 유한요소해석을 수행하였다. 전단시편은 열팽창계수가 다른 두 금속 막대와 그 사이 공간에 접합된 솔더로 구성되어 있으며, 솔더는 유연 솔더 (Sn/36Pb/2Ag)와 무연 솔더 (Sn/3.0Ag/0.5Cu) 두가지를 대상으로 하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 세 온도 사이클 동안의 각 온도단계에서 변 위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고 그로부터 온도에 따른 유연 솔더와 무연 솔더의 열변형 특성을 비교하였다. 유한요소해석을 통하여 여러 연구자가 제시한 솔더의 점소성 물성치를 평가하였으며 유연 솔더의 경우에는 Darveaux가 제안한 Anand 모델, 무연 솔더의 경우 Chang이 제안한 Anand 모델을 사용한 해석 결과가 실험 결과와 가장 일치한다는 것을 밝혔다. 평가된 재료 모델을 사용하여 무연 솔더와 유연 솔더가 포함된 전단시편을 유한요소 해석하고 솔더의 점소성 거동 을 자세하게 분석하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper describes an experimental study and finite element analysis (FEA) carried out for investigating thermal deformation behavior of solders, resulting from temperature change in the solder. With such a goal in mind, a shear specimen that was composed of two metal bars having different coeffic...

주제어

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문제 정의

  • 본 논문에서는 Sn36Pb2Ag 솔더와 유연 솔더의 열-기계적 거동을 평가하기 위해 점소성 모델과 크립 모델에 대해 유한요소해석을 수행하고 무아레 실험결과와 비교하였다. 이를 위해 전단시편을 제작하였고 온도변화에 대한 거동을 해석한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다.
  • 실제 전자 패키지의 열변형을 해석할 때는 패키지를 구성하는 여러 재료의 물성치들이 온도에 따라 많은 변화를 보이므로 솔더 재료만의 온도 종속 및 시간 종속에 관련된 물성치들을 결정하는데 어려움이 있다. 이러한 솔더의 온도 변화에 따른 변형 거동을 측정하기 위하여 본 논문에서는 다른 구조의 영향을 최소화하고 솔더 재료의 열변형 거동을 중점적으로 파악할 수 있는 전단시편을 고안하여 온도변화에 따르는 열변형 실험과 유한요소해석을 수행하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고 그로부터 온도에 따른 유연 솔더와 무연 솔더의 열변형 특성을 비교하였다.
  • 피로 수명에 대한 가속실험을 수행하여 고유상수들을 구하고 이를 바탕으로 수명을 계산하는 것은 또 다른 연구가 수행되어야 하므로, 본 논문에서는 단순한 비교를 위해서 변형에너지를 비교하였다. Sn36Pb2Ag 솔더와 SAC305 솔더에 대해서 온도 사이클 동안 축척되는 점소성 변형에너지를 Fig.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
유연 솔더는 이제까지 어떤 용도로 사용되어 왔는가? 전자 패키지 등 각종 전자제품의 접합제로 쓰여 왔던 유연 솔더는 여러 규제로 인하여 무연 솔더로 대체되고 있으며 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전자패키지에서 사용되는 무연 솔더로는 주석, 은, 구리 합금(Sn-Ag-Cu, SAC)이 많이 사용되고 있으며, 이와 같은 무연 솔더에 대한 연구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌으나 최근에는 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구4-5)가 활발하게 이루어지기 시작하였다.
본 연구가 진행한 Sn36Pb2Ag 솔더와 유연 솔더의 열-기계적 거동 평가 결과 크립 현상은 어떤 솔더에서 더 크게 나타났는가? (3) 유연 솔더에 비해 무연 솔더의 강성이 더 크므로 같은 온도 조건에서 굽힘 변형이 더 크게 발생되었으며, 온도유지 시간동안 굽힙 변위의 감소량도 더 커서 유연 솔더에 비해 무연 솔더의 크립 현상이 더 큰 것으로 나타났다.
전자 패키지에서 사용되는 무연 솔더로 어떤 금속이 사용되고 있는가? 전자 패키지 등 각종 전자제품의 접합제로 쓰여 왔던 유연 솔더는 여러 규제로 인하여 무연 솔더로 대체되고 있으며 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전자패키지에서 사용되는 무연 솔더로는 주석, 은, 구리 합금(Sn-Ag-Cu, SAC)이 많이 사용되고 있으며, 이와 같은 무연 솔더에 대한 연구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌으나 최근에는 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구4-5)가 활발하게 이루어지기 시작하였다. Gonzalez 등6)은 유한요소법을 이용하여 무연 솔더와 유연솔더가 각각 실장된 플립칩 패키지의 열-기계적 거동 및 솔더의 신뢰성을 평가하였고 Wang 등7)은 인장시편을 이용하여 무연 솔더에 대해 실험적으로 온도와 변형률 속도에 따른 응력-변형률 선도를 측정하였으며, 이를 이용하여 Anand 모델에 대한 파라미터를 수치적으로 결정하고 적층 CSP(chip scale packge)에 대해 온도 하중에 따른 누적점소성 변형에너지 및 예측 수명을 평가하였다.
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참고문헌 (25)

  1. J. S. Corbin, "Finite Element Analysis for Solder Ball Connect (SBC) Structural design Optimization", IBM J. Research Development, 37, 585(1993). 

  2. T. Lee and L. Jung, "Finite Element Analysis for Solder Ball Failures in Chip Scale Packages", Microelectronics and Reliability, 38(2), 1941 (1998). 

  3. S. C. Chen, Y. C. Lin and C. H. Cheng, "The Numerical Analysis of Strain Behavior at the Solder Joint and Interface in a Flip Chip Package", J. Materials Processing Technology, 171, 125(2006). 

  4. I. N. Jang, J. H. Park and Y. S. Ahn, "Mechanical Characteristic Evaluation of Sn-Ag-Cu Lead Free Solder Ball Joint on the Pad Geometry", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(2), 41 (2010). 

  5. I. Kim, T. Park and S.-B. Lee, "Comparative study of the Fatigue Behavior of SnAgCu and SnPb Solder Joits", Trans. of the KSME(A), 28(12), 1856 (2004). 

  6. M. Gonzalez, B. Vandevelde, Jan Vanfleteren and D. Manessis, "Thermo- Mechanical FEM Analysis of Lead Free and Lead Containing Solder for Flip Chip Applications", Proc. EMPC2005, Brugge, Jun. (2005). 

  7. Q. Wang, Y. Zhang and L. Liang, "Anand Parameter Test for Pb-Free Material SnAgCu and Life Prediction for a CSP", Proc. ICEPT 2007, Shanghai, Aug. 1 (2007) 

  8. X. Chen, G. Chen and M. Sakane, Modified Anand constitutive model for lead-free solder Sn-3.5Ag, Proc. ITHERM '04, Jun., 2, 446 (2004) 

  9. John H. Lau and Stephen H. Pan, "Creep Behaviors of Flip Chip on Board With 96.5Sn-3.5Ag and 100In Lead-Free Solder Joints", Intern'l J. of Microcircuits and Electronic Packaging, 24(1) 11(2001) 

  10. B. Han, "Recent Advancements of Moire and Microscopic MoireInterferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectronics Devices", Experimental Mechanics, 38(4), 278 (1998). 

  11. S. J. Ham and S. B. Lee, "Measurement of Creep and Relaxation Behaviors of Wafer-level CSP Assembly Using Moire Interferometry", J. Electronic Packaging, Trans. of the ASME, 125(June), 282 (2003). 

  12. J. W. Joo, S. Cho and B. Han, "Characterization of Flexural and Thermo- mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moire Interferometry", Micrelectronics Reliability, 45(4), 637 (2005). 

  13. D. Pollack and B. Han, "Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder", Proc. of Society for Experimental Mechanics (2003). 

  14. J. W. Joo and D. H. Kim, "Thermo-mechanical Deformation Analysis of Flip Chip PBGA Packages subjected to Temperature Change", J. Microelectron. Packag. Soc., 13(4), 17 (2006). 

  15. N. J. Choi, B. H. Lee and J. W. Joo, "Elastoplastic Behavior and Creep Analysis of Solder in a FC-PBGA Package", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(2), 21 (2010). 

  16. B. H. Lee, M. K. Kim and J. W. Joo, "Thermo-mechanical Mehavior of WB-PBGA Packages with Pb-Sn Solder and Lead-free solder Using Moire Interferometry", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(3), 17 (2010). 

  17. F. Garofalo, "Fundamentals of Creep and Creep-Rupture in Metal", The Macmillian Company, New York (1965). 

  18. L. Anand, "Constitutive Equations for Hot-Working of Metal", Inter. J. of Plasticity, 1, 213 (1985). 

  19. S. Wiese, E. Meusel and K. J. Wolter, "Microstructural Dependence of Constitutive Properties of Eutectic SnAg and SnAgCu Solder", Proc. of 53th Electronic Components and Technology Conference, 197 (2003). 

  20. F. Feustel, S. Wiese and E. Meusel, "Time-Dependent Material Modeling for Finite Element Analyses of Flip Chips", Proceedings of 50th Electronic Components and Technology Conference, 1548 (2000). 

  21. R. Darveaux, "Solder Joint Fatigue Life Model", Proceedings of 1997 TMS Annual Meeting, 213 (1997). 

  22. G. Z. Wang, Z. N. Cheng, K. Becker and J. Wilde, "Applying Anand Model to Represent the Viscoplastic Deformation Behavior of Solder Alloys", Journal of Electronic Packaging, 123(3), 247 (2001). 

  23. A. Yeo, C. Lee, and H. L. Pang, "Flip Chip Solder Reliability Analysis Using ViscoPlastic and Elastic-Plastic-Creep Constitutive Models", IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 29(2), 355 (2006). 

  24. J. Chang, L. Wang, J. Dirk and X. Xie, "Finite Element Modeling Predicts the Effects of Voids on Thermal Shock Reliability and Thermal Resistance of Power Device", Welding Journal, 85, 63 (2006). 

  25. K. Mysore, G. Subbarayan, V. Gupta and R. Zhang, "Constitutive and Aging Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu Solder Alloy", IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 32(4), 221 (2009). 

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