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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.18 no.2, 2011년, pp.17 - 27
이봉희 (한국전력기술 배관기술그룹) , 주진원 (충북대학교 기계공학부)
This paper describes an experimental study and finite element analysis (FEA) carried out for investigating thermal deformation behavior of solders, resulting from temperature change in the solder. With such a goal in mind, a shear specimen that was composed of two metal bars having different coeffic...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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유연 솔더는 이제까지 어떤 용도로 사용되어 왔는가? | 전자 패키지 등 각종 전자제품의 접합제로 쓰여 왔던 유연 솔더는 여러 규제로 인하여 무연 솔더로 대체되고 있으며 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전자패키지에서 사용되는 무연 솔더로는 주석, 은, 구리 합금(Sn-Ag-Cu, SAC)이 많이 사용되고 있으며, 이와 같은 무연 솔더에 대한 연구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌으나 최근에는 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구4-5)가 활발하게 이루어지기 시작하였다. | |
본 연구가 진행한 Sn36Pb2Ag 솔더와 유연 솔더의 열-기계적 거동 평가 결과 크립 현상은 어떤 솔더에서 더 크게 나타났는가? | (3) 유연 솔더에 비해 무연 솔더의 강성이 더 크므로 같은 온도 조건에서 굽힘 변형이 더 크게 발생되었으며, 온도유지 시간동안 굽힙 변위의 감소량도 더 커서 유연 솔더에 비해 무연 솔더의 크립 현상이 더 큰 것으로 나타났다. | |
전자 패키지에서 사용되는 무연 솔더로 어떤 금속이 사용되고 있는가? | 전자 패키지 등 각종 전자제품의 접합제로 쓰여 왔던 유연 솔더는 여러 규제로 인하여 무연 솔더로 대체되고 있으며 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전자패키지에서 사용되는 무연 솔더로는 주석, 은, 구리 합금(Sn-Ag-Cu, SAC)이 많이 사용되고 있으며, 이와 같은 무연 솔더에 대한 연구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌으나 최근에는 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구4-5)가 활발하게 이루어지기 시작하였다. Gonzalez 등6)은 유한요소법을 이용하여 무연 솔더와 유연솔더가 각각 실장된 플립칩 패키지의 열-기계적 거동 및 솔더의 신뢰성을 평가하였고 Wang 등7)은 인장시편을 이용하여 무연 솔더에 대해 실험적으로 온도와 변형률 속도에 따른 응력-변형률 선도를 측정하였으며, 이를 이용하여 Anand 모델에 대한 파라미터를 수치적으로 결정하고 적층 CSP(chip scale packge)에 대해 온도 하중에 따른 누적점소성 변형에너지 및 예측 수명을 평가하였다. |
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