최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기Semiconductor Manufacturing, 2007. ISSM 2007. International Symposium on, 2007 Oct., 2007년, pp.1 - 3
Zhigang Xie (Appl. Mater., Inc., Santa Clara) , Bodke, A. (Appl. Mater., Inc., Santa Clara) , Jianming Fu (Appl. Mater., Inc., Santa Clara) , Jauhari, R. (Appl. Mater., Inc., Santa Clara) , Abdelrahman, M. (Appl. Mater., Inc., Santa Clara)
With shrinking geometries and adoption of lower k dielectrics and thinner barriers to minimize device RC delay, there is a need for advanced patterning schemes. Hardmask technology is on demand as the photoresist(PR) films used in semiconductor fabrication need to be thinner to etch sub-45 nm device...
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.