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NTIS 바로가기Electronics Systemintegration Technology Conference, 2008. ESTC 2008. 2nd, 2008 Sept., 2008년, pp.1147 - 1152
Inoue, M. (Dept. of Microtechnol.&) , Liu, J. (Nanosci., Chalmers Univ. of Technol., Gothenburg)
Heat resistant conductive adhesives composed of a multi-functional epoxy matrix containing Ag flakes were developed in this work. The adhesives are potentially stable up to 200-250degC because the primary relaxation mechanism of the matrix resin occurs at ~250degC. However, the adhesives appeared to...
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