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NTIS 바로가기Microelectronics and Electron Devices, 2009. WMED 2009. IEEE Workshop on, 2009 Apr., 2009년, pp.1 - 3
Goswami, J. (R&) , McTeer, A. (D Process Dev., Micron Technol., Inc., Boise, ID)
At a given thickness of HfO2, atomic layer deposited (ALD) TaN metal-gates showed higher equivalent oxide thickness (EOT) and flat-band-voltage (Vfb) shift compared to physical vapor deposited (PVD) TaSiN after annealing at 750degC for 30 min in N2. TEM data revealed the growth of a thicker interfac...
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