선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
문제 정의
- 피도물의 도금 두께를 정확하게 예측하기 위해서는 도금공정 중에서 기하학적인 배치에 영향을 받는 1차 전류밀도 분포와 도금반응의 분극거동에 의해 영향을 받는 2차 전류밀도 분포 및 용액의 유동 등에 의해 영향을 받는 3차 전류밀도 분포를 정확하게 예측하여야 한다. 본 발표에서는 도금을 연구하는 학생과 연구원 및 현장 작업자들에게 도금 시뮬레이션의 이론과 실제를 소개하여 도금시뮤레이션 기법을 이해하는데 도움을 주고 적극적으로 활용할 수 있는 계기를 만들고자 한다.
- 본 발표에서는 유한요소해석법(FEM)에 기반을 둔 도금 시뮬레이션 프로그램인 PlatingMaster (Elsyca 사)를 이용하여 도금시뮬레이션 기법의 이론 및 절차를 소개하였다. 또한 국가 플랫폼 기술개발 사업인 “습식 표면처리 전산모사 플랫폼 개발” 과제를 수행하면서 도금 두께를 예측하고 두께 균일화를 위해 도금 시뮬레이션 기법을 적용하였던 사례도 함께 소개하였다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.