최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2008 33rd IEEE/CPMT International, 2008 Nov, 2008년, pp.1 - 4
Ooi, W S (Adv. Micro Devices Export Sdn Bhd., Bayan Lepas, Malaysia) , Nayan, Azlina (Adv. Micro Devices Export Sdn Bhd., Bayan Lepas, Malaysia) , Ding, D H (Adv. Micro Devices Export Sdn Bhd., Bayan Lepas, Malaysia) , Newman, Robert (Adv. Micro Devices, Singapore, Singapore) , Zhao, X , Parthasarathy, Srinivasan
This paper describes the improvement on coined solder surface of organic substrate to reduce flip chip assembly defects namely chip misalignment and contact non-wet. Roughening of the eutectic solder surface of the substrate helped to reduce bump misalignment for all packages especially for the tigh...
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.