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NTIS 바로가기Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016 6th, 2016 Sept, 2016년, pp.1 - 8
Collin, L.-M. (Unité) , Shirazy, Mahmood R. S. (Mixte Internationale - Nanosystè) , Colonna, J.-P. (mes et Nanotechnologies (UMI-LN2), Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT), Université) , Coudrain, P. (de Sherbrooke, QC, Canada) , Cheramy, S. (Unité) , Souifi, A. (Mixte Internationale - Nanosystè) , Frechette, L. G. (mes et Nanotechnologies (UMI-LN2), Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT), Université)
This work proposes a non-invasive and hot spot aware cooling approach by stacking a micro-cold plate at the backside of a chip. With trends such as 3D stacking and hotspot generation, microelectronics face major cooling challenges to ensure chip performance and reliability. It makes the liquid micro...
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