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PCB용 고분자의 절연 신뢰도 특성 데이터 분석
Data Analysis of Insulating Reliability Properties in Polymer for PCB 원문보기

한국컴퓨터정보학회 2015년도 제51차 동계학술대회논문집 23권1호, 2015 Jan. 22, 2015년, pp.289 - 290  

박건호 (청강문화산업대학교 모바일스쿨 모바일통신전공)

초록
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본 연구에서는 인쇄회로기판(PCB)용 재료로 널리 사용되는 고분자에 대해서 와이블 분포 방정식의 시뮬레이션을 수행하여 절연 신뢰도 특성 데이터를 분석하였다. 와이블 분포에 대한 분석 시뮬레이션을 통하여 일반적으로 허용 절연 파괴 확률을 0.1[%] 이하라고 설정하였을 때, 첨가제 배합비를 5종으로 구분한 각 시편에 대해서 인가 전계의 허용치를 각각 계산할 수 있었다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • [1]~[3] 따라서 본 연구에서는 인쇄회로기판(PCB) 재료로서 널리 사용되고 있는 에폭시 복합체를 주재료로 하여 첨가제를 설정해놓은 배합비에 의해 5종으로 제작한 각 시편에 대해 DC 절연 파괴실험을 통해 얻어지는 절연 파괴 데이터를 가지고 수명 평가나 파괴통계에서 주로 이용되는 와이블 분포 방정식을 이용하여 임의의 허용 파괴 확률에서의 허용 인가 전계 값을 추정하여 절연 안전성을 판단하기 위한 절연 신뢰도 특성 데이터의 분석 방법을 제시하였다.
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