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문제 정의
- 본 논문에서는 Probe Pin 제조 후 치수를 자동으로 검사하는 비전장비 개발하였다. 현재 정밀도는 독일 MVTECH에서 제조한 것으로 1um가 최고수준으로 동일 수준을 목표로 개발하였다.
- 본 연구는 Probe Pin의 Top View와 Side View를 측정 및 검사하는 장비를 만듦으로써 검사 할 때 사람이 직접 측정하여 발생하는 분류 오차를 줄이고, 보다 더 정밀하게 Probe Pin의 가공 상태를 자동화 장비를 사용하여 검사할 수 있는 영상처리 알고리즘과 광학시스템을 개발하였다. 차후 연구로서 현재 2차원 검사에서 확장하여 3차원 검사 기술을 적용하여 Probe Pin의 Top과 Side 표면에 대한 정보를 추출하여 생산 제품의 수율을 높이고 향후 개발될 미세 제품의 가공 기술력을 높이는데 큰 효과를 발휘할 것으로 기대된다.
- 본 논문에서는 Probe Pin 제조 후 치수를 자동으로 검사하는 비전장비 개발하였다. 현재 정밀도는 독일 MVTECH에서 제조한 것으로 1um가 최고수준으로 동일 수준을 목표로 개발하였다. 검사 정확도는 96%까지 올리는 장비를 제작하고자 한다.
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