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페전자부품에서 유가금속 회수기술2
Recovery of Valuable Metal from Wasted Electronic Parts 원문보기

한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집, 2016 Nov. 17, 2016년, pp.137.1 - 137.1  

김유상 (한국과학기술정보연구원)

초록
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반도체, LED, 스마트 정보통신 첨단 기기에는 고가의 비철스크랩을 많이 사용하고 있으나 폐기되고 있는 비철제품을 사용후 반드시 회수되어야 한다. 수출향상을 위해서는 적합한 분리회수 기술의 확보가 필수적이다. 금은 주로 PCB나 반도체, 전자기기, 핸드백이나 가방, 액세서리 등에 주로 사용되고 있으며, 이러한 금을 회수하면 부가가치를 달성할 수 있다. 초기에는 주로 전자제품에 사용 되었으나, 이후 디자인과 기능성부품 등으로 이용이 확대되었다. 현재 국내의 금 사용량과 수요량은 매년 급증하고는 있다. 하지만 가격불안정성과 같은 자원적 문제를 갖고 있을 뿐만 아니라 전량 수입에 의존하고 있다. 국내의 비철회수 현장에서는 W-Mo합금의 박리기술을 제공해 줄 것을 요청하고 있다. 이에 이러한 고가의 스크랩을 체계적으로 회수할 수 있는 기술정보를 제공하고자 한다.

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