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반도체 배선용 무전해 구리 도금액의 pH 조정제가 접합력에 미치는 영향
Effect of pH Adjuster on Adhesion Strength between electroless copper film and Ta diffusion barrier 원문보기

한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집, 2013 May 30, 2013년, pp.186 - 186  

이창면 (한국생산기술연구원 열표면기술센터) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 열표면기술센터) ,  허진영 (한국생산기술연구원 열표면기술센터) ,  송동호 (한국생산기술연구원 열표면기술센터)

초록
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반도체 배선용 무전해 구리 도금에서 pH조정제가 구리피막과 Ta 확산방지막 사이의 접합력에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. TMAH로 pH가 조절된 경우 NaOH 사용시에 비하여 높은 접합력을 나타내었다. 면간거리 및 밀도 측정결과 TMAH를 사용한 경우 구리피막이 보다 치밀한 구조임을 확인할 수 있었다. TMAH 사용시의 높은 접합력은 NaOH을 사용 한 경우에 비하여 무전해 구리피막이 보다 낮은 내부응력을 갖기 때문으로 판단되었다. pH조정제에 따른 내부응력의 변화를 결정구조의 관점에서 자세히 고찰하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 반도체 배선용 무전해 구리 도금에서 pH조정제가 구리피막과 Ta 확산방지막 사이의 접합력에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. TMAH로 pH가 조절된 경우 NaOH를 사용시에 비하여 높은 접합력을 나타내었다 [Fig 1.
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