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인쇄회로기판(PCB)세정 및 via-hole의 플라즈마 desmear 공정 기술지원 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (사)고등기술연구원
연구책임자 김상식
참여연구자 장홍기 , 신중욱
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2008-04
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 산업자원부
Korea Institute for Industrial Economics and Trade
등록번호 TRKO201200004147
DB 구축일자 2013-05-20
키워드 플라즈마.인쇄회로기판.디스미어.비아홀.폴리이미드.표면 개질.Plasma.PCB(Printed Circuit Board).Desmear.Via-hole.Polyimide.Surface treatment.

초록 ▼

1. 플라즈마 디스미어 공정 기술 지원
- 지원기업의 플라즈마 디스미어 공정 개선을 위한 기술 교육
- 공정 기술 개발을 위한 보유 시스템 진단 및 장비 보완 기술지원
- 디스미어 공정 확보를 위한 현장 테스트 지원
- via-hole 지름 1,5 um에서의 디스미어 공정 및 resin 층의 재질에 따른 식각 공정 기술 지원
2. Polyimide의 표면 개질 공정 기술 지원
- AFM 분석을 통한 polyimide 표면 변화 분석
- 공정별 플라즈마 처리된 Polyimide의 표면의 Lay u

목차 Contents

  • 표 지 ... 1
  • 전문기업기술지원사업 기술지원성과보고서 ... 2
  • 제 출 문 ... 3
  • 기술지원성과 요약서 ... 4
  • 기술지원성과 요약문 ... 5
  • 목 차 ... 13
  • 제 1 장 사업의 개요 ... 14
  • 제 1 절 기술지원 필요성 ... 14
  • 제 2 절 기술지원 목표 ... 15
  • 제 3 절 기술지원 내용 ... 15
  • 제 2 장 국내외 기술현황 ... 16
  • 제 1 절 해외 수준 ... 16
  • 제 2 절 국내 수준 ... 16
  • 제 3 절 국내·외의 연구현황 ... 17
  • 제 3 장 기술지원 수행 내용 및 결과 ... 19
  • 제 1 절 기술지원 수행 ... 19
  • 1. 계획된 기술지원의 달성 정도 ... 19
  • 2. 수행된 기술지원 내용 ... 20
  • 제 2 절 기술지원 성과 ... 55
  • 1. 기술지원 추진일정 준수 여부 ... 55
  • 2. 수행 주체별 담당내용 및 수행 실적 ... 56
  • 3. 기술지원에 따른 수행인력 및 연구 기자재의 활용 실적 ... 57
  • 제 4 장 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ... 58
  • 1. 정량적 목표 달성도 ... 58
  • 2. 계획 목표 이외 추가 달성도 ... 58
  • 3. 정성적 목표 달성도 ... 59
  • 4. 관련 분야의 기여도 ... 60
  • 제 5 장 기술지원결과의 활용계획 ... 61
  • 제 6 장 참고 문헌 ... 62

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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