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[국내논문] DMAB를 사용한 무전해 Ni-B-W 도금의 특성 연구
Studies on the Characteristics of Electroless Ni-B-W Deposition using Dimethylamine borane 원문보기

한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집, 2013 May 30, 2013년, pp.137 - 137  

정상일 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ,  정성희 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ,  이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ,  장도연 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실) ,  정용수 (한국기계연구원 부설 재료연구소 표면기술연구본부 전기화학연구실)

초록
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본 연구에서는 반도체 검사 장비인 프로브 카드의 핵심 부품인 프로브 니들의 팁 부분의 내마모성을 향상시키기 위하여 무전해 Ni-B-W 합금 도금 실험을 실시하였다. 무전해 Ni-B-W 합금 도금 실험에서 여러 가지 제어인자 중 도금욕의 pH와 온도 그리고 환원제의 농도 등을 변수로 하였다. 도금욕 pH와 온도에 따른 전착속도 및 물성 변화를 관찰하였으며, 환원제 농도 변화에 의한 open circuit potential의 변화를 측정하였다.

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문제 정의

  • 프로브 핀은 반도체 칩의 금속 패드에 수십 만 회 이상 터치다운 동작을 하게 되므로 핀의 기계적 탄성, 고경도, 내마모성이 요구되는 부품이다. 이에 본 연구에서는 프로브 핀의 내마모성을 향상시키기 위하여 무전해 Ni-B-W 합금 도금 실험을 실시하였다. Ni-B-W 합금은 전기전도도가 우수할 뿐 아니라 강한 내구성을 지니고 있어서 표면처리 및 각종 전기/전자산업의 부품으로 널리 이용되고 있다.
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