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연합인증

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주문형 비메모리 반도체 웨이퍼칩 검사용 고성능 카드 제조 기술 개발
Development of manufacturing technology of high-performance Probe card for Inspection of non-memory semiconductor wafer chip 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 송신애
참여연구자 김기영 , 임성남 , 김준홍 , 김형태 , 윤철상
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2018-12
과제시작연도 2018
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
사업 관리 기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
등록번호 TRKO201900014026
과제고유번호 1711079247
사업명 한국생산기술연구원연구운영비지원(주요사업비)
DB 구축일자 2019-09-07

초록

제 1 장 개 요
제 1 절 연구개발 목표
ㅇ 주문형 비메모리 반도체 검사용 고다층 프로브 카드 제조 기술 개발 2000pin이상, 100um pitch 이하, 누설전류 3nA 이하, 12층이상 급의 고사양 탐침형 프로브 카드 제조 기술 개발

- Pitch 미세화 및 Pin수 대량화 적용 필름 가공 기술개발
- 열부식 방지 및 전기적 특성강화 니들 표면처리기술 개발
- 탐침 고정화를 위한 고다층 핀 모듈 제작 기술 개발
- 고집적 미세 Pitch 니들과 초소형 PCB land간 bonding

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 기관주요사업 연구보고서 ... 3
  • 지원 사례 요약 ... 4
  • 목차 ... 6
  • 제 1 장 개 요 ... 7
  • 제 1 절 연구개발 목표 ... 7
  • 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 7
  • 제 3 절 당해연도 연구개발 범위 ... 8
  • 제 2 장 연구개발 내용 및 결과 ... 9
  • 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 9
  • 제 2 절 당해연도 연구개발 내용 ... 10
  • 제 3 절 당해연도 연구개발(지원) 결과 ... 23
  • 제 3 장 수요기업 성과활용 ... 25
  • 제 1 절 수요기업의 성과활용 내용 ... 25
  • 제 2 절 수요기업의 관련사업 진행 계획 ... 25
  • 제 4 장 차년도 사업추진계획 ... 27
  • 제 1 절 차년도 사업추진 내용 ... 27
  • 제 2 절 차년도 사업추진 일정 ... 28
  • 제 3 절 차년도 세부 성능지표(Spec) ... 28
  • 제 5 장 참고문헌 ... 29
  • 끝페이지 ... 31

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연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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