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전기화학적 분석을 통한 전기동도금 첨가제 연구
A study of additives for electro copper deposition by electrochemical methods 원문보기

한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집, 2015 Nov. 26, 2015년, pp.252 - 252  

허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ,  이창면 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ,  구석본 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ,  전준미 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터)

초록
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PCB, 디스플레이, 반도체 등 산업계 전반에서 다양하게 사용되고 있는 전기 동도금액을 대상으로 억제제(Suppressor), 가속제(Accelerator), 레벨러(Leveler) 역할의 첨가제에 대한 전해질 내 반응 경향성을 전기화학적으로 평가하였다. 억제제의 경우 potential이 환원방향으로 증가하여 환원전류가 억제되는 양상의 확인이 가능하였으며, 가속제는 억제제와는 반대로 환원전류가 촉진되는 양상을 보였다. 레벨러의 경우 첨가 농도에 따라 두 가지 특성이 모두 나타남을 알 수 있었다. 첨가제들은 각각 그 역할이 복합적으로 작용되며, 본 연구결과는 전해질의 개발이나 액관리에 있어 다양하게 사용될 수 있을 것으로 기대한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 특히 고집적화, 소형화, 경량화 제품의 적용을 위하여는 제품 특성에 부합할 수 있는 전해질의 개발과 개량이 적극적으로 필요하다. 이를 위하여 도금액 내 조성물간의 근복적인 화학적 메커니즘의 이해가 필수적이며, 본 연구는 이의 일환으로 액내 금속과 첨가제들 간의 영향성에 대하여 전기화학적 반응을 통하여 이해하고자 하였다.
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