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확산층을 고려한 정밀 도금 Simulator 개발
Development of Software for Electrochemical Plating Simulation Including Diffusion Layer Effects 원문보기

한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집, 2012 Nov. 08, 2012년, pp.76 - 77  

서석 (익스프레스랩) ,  이주동 (익스프레스랩) ,  권시현 (익스프레스랩) ,  류동환 (익스프레스랩)

초록
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전기 도금 시스템에서 전산모사 해석을 이용하여 도금층 두께를 정확히 예측하기 위해서 음극 표면의 확산층이 고려된 도금 Simulator를 개발하였다. 특정 형상의 경우 도금액 교반이 원활하지 않아 불균일한 도금이 이루어지는 경우가 있기 때문에 이를 예측하기 위해서는 교반 영향을 나타내는 확산층을 고려해야 한다. 유동해석을 통해 도금액 교반 조건 및 형상에 따른 음극 표면의 유속을 결정하고 유속별 도금액 DB를 구성하여 음극의 위치별 분극곡선을 차별화하여 유동 조건에 따른 확산층 변화를 고려하는 형태로 구현하였다. 유속별 도금액 DB는 실험 데이터 및 해석 데이터를 종합하여 구축하였다. 교반의 영향을 많이 받는 시스템을 대상으로 개발된 Simulator 결과의 타당성을 검증하였고 확산층 적용에 따른 도금 결과의 차이를 확인하였다.

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 이를 구현하기 위해서는 경계조건 처리 시 유동의 효과를 고려하여 특정 함수를 구성하여 처리하거나1-3 유동해석과 전기장 해석을 연계하여 수치해석을 수행해야 하는데 적지 않은 시간 및 비용이 요구되기 때문에 현장의 실정에 맞지 않아 실제로 활용되기 어렵다. 그래서 보다 신속하고 효과적인 방법으로 확산층을 고려한 해석을 위해 단순화된 기법을 적용한 도금 Simulator를 개발하여 실제 현장에서의 활용성을 높이고자 한다.

가설 설정

  • 기존에 사용되던 전기장 Solver는 교반이 충분히 이루어진다는 가정으로 전극면에 동일한 분극곡선 데이터를 적용하여 해석을 수행하였다. 확산층을 적용하기 위하여 전기장 모델의 절점별 유속에 따라 유속에 대응하는 분극곡선을 개별적으로 적용하여 전기장 해석을 수행하도록 개발하였다.
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