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문제 정의
- 본 연구에서는 pyrophosphate baths로부터 전기도금 공정을 이용해 Cu 박막을 제조하기 위해 본 연구에 사용한 도금용액의 조성 및 도금조건을 Table 1 에 나타내었다.
- FPCB의 원재료인 FCCL(flexible copper clad laminate)은 폴리이미드(polyimide)에 시드 층(seed layer)을 스퍼터링으로 형성시킨 후, 전기도금으로 Cu 층을 형성시키는 방법이 중요한 공정 중의 하나로 사용되고 있다. 본 연구에서는 pyrophosphate baths로부터 전기도금에 의해 Cu 박막이 제조되었으며, 전류 밀도 및 도금온도가 Cu 박막의 표면형상, 전류효율, 미세조직, 잔류응력에 미치는 영향을 조사하였다.
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