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문제 정의
- 하지만 좁은 면적에 많은 부품이 조밀하게 실장되는 관계로 많은 품질 불량이 발생되었고 이러한 품질 불량은 사고로 이어지는 단점이 있었다. 따라서 본 논문에서는 보호회로의 부품수를 줄이고 이로 인한 원가 경쟁력 확보 및 품질 불량 개선을 위해 보호 IC와 MOSFET를 하나의 반도체로 구성하는 POC(Protection One Chip)에 대해 소개하고자 한다.
- 스마트폰은 기존의 피처폰에 비해 동작전류가 높아 기존의 PCM(Protection Circuit Module)에서는 PCB 패턴과 MOSFET의 Rds_on, 부품간의 납땜저항성분 등으로 인해 배터리팩의 임피던스가 높게 형성되고 이로 인해 적용기기의 동작전류가 높아지는 경우 내부임피던스에 의한 전압강하로 인해 배터리팩의 동작범위가 줄어들게 된다. 본 논문에서는 스마트폰에 적용되는 리튬이차전지의 보호회로에서 기존의 부품을 하나의 페키징 형태로 구성한 POC(Protection One Chip)에 대해 소개하고 실험을 통해 그 타당성을 검증하였다. 또한 현재는 단셀용 POC 외에 2셀용 POC, 3~4셀용 2nd Protection POC 등도 추가적으로 개발되고 있다.
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