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문제 정의
- 플라즈마 공정 및 장비 기술 개발의 기술 이슈인 식각 및 증착 공정 기술 연구, 공정제어 및 공정진단에 대한 연구는 반도체 선진국(미국, 일본, 한국, 중국, 독일등)을 중심으로 활발히 진행되고 있다. 본 논문에서는 기술 이슈에 대한 글로벌 반도체 기술융합 동향 분석 결과와 연계한 특허동향을 분석하기 위해 이의 기준을 수립할 수 있는 연구동향 데이터를 수집하였다. 검색 조건은 반도체 공정 및 장비와 관련된 다양한 플라즈마 연구 논문의 경우 기술 이슈인 미세화 공정 기술 개발과는 관련성이 다소 낮음에 데이터의 분석 초점을 미세화 공정 기술 한계 극복을 위한연구논문에 집중되도록 키워드를 설정하였으며 이에 대한 내용은 아래 [표 1]에 나타내었다.
- 본 연구는 이러한 기술 한계 극복을 위해 논문·특허 데이터를 활용한 플라즈마 식각 및 증착 공정에 대한 공정진단과, 공정 장비의 실시간신뢰성 평가를 구현에 필요한 기술융합 동향 및 특허동향을 분석하였으며 이를 통해 실시간 공정 이상 판단(FDC, Fault Detection & Classification) 및 공정 제어를 실현하기 위한 연구의 기반이 되는 핵심기술인 OES 기술, 오염입자 감시 기술, 플라즈마 정보인자 측정 기술 및 공정 제어 및 관리 기술로 최종 분석하였다.
- 이러한 현실적 상황을 배경으로 IoT, 빅데이터, 스마트자동차, 지능형로봇 등 차세대 산업과 신시장 창출을 주도할 4차 산업혁명의 주요 핵심 기반인 반도체 산업의 지속가능성 확보와 활성화 지원을 위해 필요한 핵심기술인 플라즈마 기술을 기반으로 한 공정 및 장비 기술 개발과 관련한 데이터 기반의 논문·특허 분석을 통한기술이슈의 기술융합 동향 및 특허 동향을 분석하고 이와 연계한 특허 전략 수립에 적용하고자 한다.
- 이에 차세대 반도체 제조공정과 관련한 기술융합 동향 분석을 위한 기술 이슈에 대해 정리해 보기로 한다.
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