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문제 정의
- 본 논문에서는 dc-link 애플리케이션용 필름 커패시터의 고장 메커니즘, 고장 모드 및 수명 모델 검토 등을 검토하였다. 필름 커패시터의 고장 원인을 보다 정확하게 분석하기 위해서는 복합적인 작동 조건(주변 온도, 전압, 리플 전류, 충·방전, 습도, 등)을 고려한 분석이 필요하다.
- 그 결과 커패시턴스의 변화, 고체 전극 사이 접점 저하, 등가 직렬 저항, 절연 저항과 같은 다양한 고장 모드에 의해 커패시터는 짧은 시간 내에 성능 저하가 발생하게 되어 고장이 날 수 있다. 본 논문은 주로 dclink용 어플리케이션에 사용되는 필름 커패시터의 고장 메커니즘과 관련이 있다. 특히 금속화된 필름 커패시터의 경우, 과전압에 의한 자가 치유 또는 국소화된 유전체 파괴 그리고 온도 상승이 주된 고장 메커니즘이다.
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