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NTIS 바로가기Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th, 2019 May, 2019년, pp.210 - 217
Kolbasow, Andrej (Pac Tech GmbH) , Kubsch, Timo (Pac Tech) , Fettke, Matthias (Pac Tech GmbH) , Friedrich, Georg (Pac Tech GmbH) , Teutsch, Thorsten (PacTech)
In this work the processes of laser assisted bonding (LAB) is compared to thermal compression bonding (TCB). Their respective advantages and disadvantages regarding the assembly of flip chip stacks are compared. It is found, that the LAB allows for faster processing, negligible compression force and...
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