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문제 정의
- 1축 리니어 스테이지와 2축 스캐너 제어보드 및 하드웨어를 조합하여 실시간 연동 시스템을 구성한 후 연동 실험을 수행 하였다. 1 Khz의 저반복율의 레이저 펄스를 활용하여 레이저 펄스간의 균일한 가공을 확인하는 것이 실험의 목적이다. 스캐너 가공영역은 50x50 mm2 로 하여, Step&scanning 방식과 연동 방식을 비교하였다.
- 스테이지 이송거리가 급격히 감소하는 영역에서는 도면의 최외각 부재에서 스테이지가 리플형식에서 직선 경로로 변하면서 경로 단축 효과가 크게 나타났다. 이러한 스테이지 경로의 단축은 저속의 스테이지 이송을 최소화 하고 고속의 스캐너 가공을 극대화함으로써 상호 보완적인 역할을 하여 고속 레이저 가공을 목적으로 한다.
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