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[국내논문] 웨이퍼 엣지 결함(Chip & Crack) 인식 장비 R&D
Wafer Edge Defect Inspection Device R&D 원문보기

한국정보처리학회 2022년도 추계학술발표대회, 2022 Nov. 21, 2022년, pp.881 - 883  

김성진 (국립 한국 교통대학교 전자공학과) ,  권혁민 (국립 한국 교통대학교 AI 로봇공학과) ,  오민서 (국립 한국 교통대학교 전자공학과)

초록
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고객사에 납품하는 웨이퍼의 안정적인 공급을 위한 웨이퍼 엣지의 결함 검출 장비다. 본 연구에서는 OpenCV와 임베디드 시스템, 머신러닝, 전자 회로 그리고 센서/카메라 기술을 핵심 기술로 R&D 한다. 고객사에서 불량 웨이퍼 발생에 대응하기 위한 장비의 데이터를 생산하여 고객과의 신뢰도 향상 및 유지를 할 수 있다. 그리고 결함이 특정 공정 지점에서 발생하는지 탐색할 수 있다.

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