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NTIS 바로가기국가/구분 | 일본특허청(JP) 공개특허 공개 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | JP-0053705 (2014-03-17) |
공개번호 | JP-0177111 (2015-10-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma dicing method and a plasma dicing device which can prevent sputtering of a metal electrode exposed to a pad opening.SOLUTION: A plasma dicing method includes a deposition step for depositing a film on a dicing region and a metal electrode exposed to a pad op
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