초록 ▼

결합 산출물 내에서 오버랩 전단력, 박리 강도 및 향상된 내구성에 따른 충격 강도 등의 바람직한 균형을 제공하여, 만족스러운 가사 시간과 고경화 온도에서 빠른 경화를 보이는 단일 구성 에폭시 접착 조성물을 제공한다.1이상의 에폭시 당량가 및 150-10000의 분자량을 갖는 글리시딜 에테르 에폭시드와, 일반식 H+SBF5X-의 산과 N,N-디에틸-O-톨루이딘을 포함하는 촉매와, 2-18개의 탄소 원자와 2이상의 1차 또는 2차 히드록시기를 가지며 전자-끌기 치환체, 아민 치환체 또는 폴리올의 메틸올기에 결합된 탄소에 대하여 알파-위

결합 산출물 내에서 오버랩 전단력, 박리 강도 및 향상된 내구성에 따른 충격 강도 등의 바람직한 균형을 제공하여, 만족스러운 가사 시간과 고경화 온도에서 빠른 경화를 보이는 단일 구성 에폭시 접착 조성물을 제공한다.1이상의 에폭시 당량가 및 150-10000의 분자량을 갖는 글리시딜 에테르 에폭시드와, 일반식 H+SBF5X-의 산과 N,N-디에틸-O-톨루이딘을 포함하는 촉매와, 2-18개의 탄소 원자와 2이상의 1차 또는 2차 히드록시기를 가지며 전자-끌기 치환체, 아민 치환체 또는 폴리올의 메틸올기에 결합된 탄소에 대하여 알파-위치에 입체 장애를 야기하는 큰 치환체가 없는 지방족 또는 비방향족 고리형 폴리올로서 히드록시 대 에폭시의 비율이 0.5:1-1.0:1로 되기에 충분한 양으로 존재하며, 경화 동안 에폭시드와 반응하지 않으며, 에폭시드와 상용성인 성분 및 에폭시드와 비상용성인 성분으로 고무상과 열가소성상 둘 다를 갖는 비반응성 강화제가 에폭시드의 3-35중량%로 구성된 접착제 조성물을 금속 기재 사이에 끼워넣고 경화될 때까지 섭씨 77-177도의 온도로 가열시켜 금속들을 접착시킨다. 위 촉매에서 H+SBF5X-의 산과 N,N-디에틸-O-톨루이딘의 몰비는 1:1.5-1:10이며 촉매의 양은 에폭시드의 0.1-5중량%의 양으로 존재한다.

대표청구항 ▼

(a)(1) 1보다 큰 에폭시 당량가 및 약 150 내지 10,000의 분자량을 갖는 글리시딜 에테르 에폭사이드 ; (2)(i) 일반식 H+SbF5X-의 산(X는 할로겐, 하이드록시 또는 -OR이며, -OR은 약 10,000이하의 분자량을 갖는 지방족 또는 방향족 알콜의 잔기이다.) 그리고 (ii) N,N-디에틸 o-톨루이딘으로 구성된 촉매; (3) 약 2 내지 18의 탄소원자, 1차 또는 2차인 적어도 하이드록시 그룹을 갖고, 전자-끌기치환체등이 없는 지방족 또는 비방향족 사이클릭 폴리올; 그리고 (4) 경화동안 에폭사이드와 반응

(a)(1) 1보다 큰 에폭시 당량가 및 약 150 내지 10,000의 분자량을 갖는 글리시딜 에테르 에폭사이드 ; (2)(i) 일반식 H+SbF5X-의 산(X는 할로겐, 하이드록시 또는 -OR이며, -OR은 약 10,000이하의 분자량을 갖는 지방족 또는 방향족 알콜의 잔기이다.) 그리고 (ii) N,N-디에틸 o-톨루이딘으로 구성된 촉매; (3) 약 2 내지 18의 탄소원자, 1차 또는 2차인 적어도 하이드록시 그룹을 갖고, 전자-끌기치환체등이 없는 지방족 또는 비방향족 사이클릭 폴리올; 그리고 (4) 경화동안 에폭사이드와 반응하지 않으며, 에폭사이드와 상용성인 성분 및 에폭사이드와 비사용성인 성분을 갖는 강화제 ; 등등으로 구성된 접착조성물을금속 기판사이에 끼워 넣는 단계와 (b) 끼워 넣어진 조성물이 경화될 때까지 약 77°-177℃의 온도로 가열시키는 단계로 구성된, 금속들을 서로 접착시키는 방법에 있어서, 상기 폴리올은 하이드록시 대 에폭시 비율이 0.5 : 1 및 1.이고, 촉매의 양이 에폭사이드의 0.1-5.0중량%이며, 상기 강화제는 에폭사이드의 3-35중량% 존재함을 특징으로 하는 접착 방법.