초록 ▼

집적회로의 밀폐형 패키지에 있어서, 도전성 핀에 칼라가 형성되어 있어 베이스를 관통하는 보어와 핀사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하므로써 전기적 절연층과 내구성을 향상시킨다.전자장치(36)를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지(20)의 베이스(22)상에 전자장치(36)를 장착할 수 있도록 다수의 보어(28)들을 형성시킨다. 각 보어(28)들에는 보어의 내경보다 작은 직경의 도전성 핀(30)들이 베이스(22)의 상부면(24)에서 하부면(26)으로 관통하여 삽입된다. 각 핀(30)들에는 베이스(22)의 하부면(26)

집적회로의 밀폐형 패키지에 있어서, 도전성 핀에 칼라가 형성되어 있어 베이스를 관통하는 보어와 핀사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하므로써 전기적 절연층과 내구성을 향상시킨다.전자장치(36)를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지(20)의 베이스(22)상에 전자장치(36)를 장착할 수 있도록 다수의 보어(28)들을 형성시킨다. 각 보어(28)들에는 보어의 내경보다 작은 직경의 도전성 핀(30)들이 베이스(22)의 상부면(24)에서 하부면(26)으로 관통하여 삽입된다. 각 핀(30)들에는 베이스(22)의 하부면(26)과 접하는 위치에서 핀(30)을 둘러싸는 금속 칼라(50)를 형성시켜 베이스(22)의 하부면(26)으로부터 핀(30)과 보어(28) 사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하도록 한다. 각 핀(30)들은 베이스(22)의 상부면(24)에 장착되는 전자장치(36)와 전도성 트레이스(42)에 의해 전기적인 접속이 이루어진다.

대표청구항 ▼

관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 핀과 보어사이에 간극이 존재하도록 보어의 크기보다 작은 보어내에서 핀부분의 크기를 가지며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은 다수의 도전성 핀들; 베이스 바닥면으로부터 핀과 보어사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하는 장치; 및 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치로 이루어진 것

관통하는 다수의 보어들을 가지며, 전자장치가 배치되는 곳에서 전자장치를 지지하기에 적합하며, 전기적으로 절연이며 습기가 침투하지 못하는 베이스; 각 보어들을 통해 뻗어 있으며, 핀과 보어사이에 간극이 존재하도록 보어의 크기보다 작은 보어내에서 핀부분의 크기를 가지며, 베이스 상부면과 통해 있고, 베이스 하부면상으로 나타내기 위해 베이스를 통해 뻗은 다수의 도전성 핀들; 베이스 바닥면으로부터 핀과 보어사이의 간극내로 이물질이 들어가지 못하게 하는 장치; 및 선택된 패턴으로 전자장치에 핀들을 전기적으로 연결하기 위한 장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자장치를 지지하기 위한 밀폐형 핀 그리드 어레이 패키지.