초록 ▼

랜드그리드어레이 패키지 등의 전자부품과 프린트배선기판등의 기판이 확실히 전기적으로 접속될 수 있는 전자부품 실장(實裝)기판 및 전자부품 실장법을 제공한다.단자부(12)를 가진 전자부품(10)과, 접속부(22)를 구비한 회로가 형성된 기판(20)으로 이루어지고, 단자부와 접속부가 전기적으로 접속된 전자부품 실장기판(1)으로서, 단자부(12)의 표면에 도전층(14)이 형성되어 있고, 접속부(22)의 표면에는 단자부의 표면에 형성된 도전층(14)의 용융온도와는 상이한 용융온도의 도전층(24)이 형성되어 있고, 용융온도가 낮은 도전층이 용

랜드그리드어레이 패키지 등의 전자부품과 프린트배선기판등의 기판이 확실히 전기적으로 접속될 수 있는 전자부품 실장(實裝)기판 및 전자부품 실장법을 제공한다.단자부(12)를 가진 전자부품(10)과, 접속부(22)를 구비한 회로가 형성된 기판(20)으로 이루어지고, 단자부와 접속부가 전기적으로 접속된 전자부품 실장기판(1)으로서, 단자부(12)의 표면에 도전층(14)이 형성되어 있고, 접속부(22)의 표면에는 단자부의 표면에 형성된 도전층(14)의 용융온도와는 상이한 용융온도의 도전층(24)이 형성되어 있고, 용융온도가 낮은 도전층이 용융온도가 높은 도전층에 용착되어 있는 것을 특징으로 한다.

대표청구항

단자부를 가진 전자부품과, 접속부를 구비한 회로가 형성된 기판으로 이루어지고, 이 단자부와 접속부가 전기적으로 접속된 전자부품 실장기판으로서, 이 단자부의 표면에 도전층이 형성되어 있고, 이 접속부의 표면에는 단자부의 표면에 형성된 도전층의 용융온도와는 상이한 용융온도의 도전층이 형성되어 있고, 용융온도가 낮은 도전층이 용융온도가 높은 도전층에 용착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장기판.

단자부를 가진 전자부품과, 접속부를 구비한 회로가 형성된 기판으로 이루어지고, 이 단자부와 접속부가 전기적으로 접속된 전자부품 실장기판으로서, 이 단자부의 표면에 도전층이 형성되어 있고, 이 접속부의 표면에는 단자부의 표면에 형성된 도전층의 용융온도와는 상이한 용융온도의 도전층이 형성되어 있고, 용융온도가 낮은 도전층이 용융온도가 높은 도전층에 용착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장기판.