최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기등록일자 | 2006-02-24 |
---|---|
출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=898565f7932c4d90950a2ec2ebad9965&fileSn=1&bbsId= |
○ 전자기기에 있어서 실장(Packaging)이라고 하면 대부분 반도체를 실장(實裝)하는 것으로 인식되고 있다. 그 이유는 인쇄회로기판 위에 반도체를 실장하는 기술이 이 분야의 기술발전을 주도하여 왔고, 반도체는 농경사회의 쌀과 같이 현대사회의 각종 산업의 발전에 지대한 영향을 미치고 있기 때문이다.
○ 반도체실장이란 인쇄회로기판 상에 반도체를 장착하는 것으로 기판 상에는 여러 가지 부품들이 장착되는데, 그 중 반도체를 장착하는 것을 말한다. 반도체실장에는 장착하는 방법에 따라 삽입실장, 표면실장, 그리고 베어
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.