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심사청구여부
있음 (1995-10-05)
심사진행상태
등록결정(일반)
법적상태
소멸
초록▼
본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(10
본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109)상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.
대표청구항▼
광신호를 발생시키기 위한 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 전기한 부품의 전기적 연결을 위한 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의
광신호를 발생시키기 위한 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 전기한 부품의 전기적 연결을 위한 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109) 상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 단자(123)는 칩캐리어(107)의 일단에 일괄 형성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 집속형 단일렌즈(118)가 입설되는 렌즈 고정대(119)의 수직 일면에는 에폭시 흐름 방지용 홈(121)이 형성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 페룰 하우징(127)의 양단에는 플렌지(128, 129)가 형성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 레이저 다이오드(101), 열분산용 기판(103) 및 칩캐리어(107)의 총 두께는 렌즈(118)의 광축과 일치되도록 형성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 접지용 블록(133)의 두께는 레이저 다이오드(101)와 열분산용 기판(103)의 총 두께와 일치하도록 형성된 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.제1항에 있어서, 전기한 마이크로 스크립라인(110)은 레이저 다이오드(101)의 기생저항과 박막저항의 합으로 임피던스 정합되도록 설계된 구조를 지닌 것을 특징으로 하는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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