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LASER DIODE용 패키징 부품개발에 관한 연구
Development of Packapging Parts of a Laser Diode 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국과학기술연구원
Korea Institute Of Science and Technology
연구책임자 김상우
참여연구자 손용배 , 배동식 , 이용진 , 김민호 , 김병수 , 신용욱
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2002-06
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 한국과학재단
Korea Science and Engineering Foundtion
등록번호 TRKO200900073625
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 레이저 다이오드.광부품.접합.코바.일단계 씰링.laser diode.optical parts.hermetic sealing.kovar.one step sealing.

초록

광저장 혹은 광통신, 센서등에 응용되는 레이저 다이오드의 패키징 부품을 개발하기 위한 핵심요소기술인 금속 캡-윈도우 유리 접합에 관한 기술 개발을 하였다. Laser의 연속발진에 의한 열충격에 강한 접합 유리를 금속의 산화 공정 없이 금속과 투과 창유리를 접합하기 위해 유리와 코바금속의 적심특성,계면특성 및 미세구조를 제어하기 위하여 접합 온도, 분위기, 유지 시간 및 하중 등의 실험매개 변수를 변화하여 최적의 레이저 다이오드용 패키지 부품의 접합공정 조건을 확립하였다. 그 결과 450-500$^{\circ}C$

Abstract

LD's emitting light devices consists of metal cap that transmisson window glass is sealed and semi-conductor chip on stem upside that terminal is combined. Sealing glass that unite trasmission window glass and metal cap should be strong in thermal shock by laser's continuous oscillation and it is no

목차 Contents

  • 표지...1
  • 제출문...2
  • 최종보고서 초록...3
  • 요약문...4
  • SUMMARY...6
  • CONTENTS...9
  • 목차...11
  • 제 1장 연구개발과제의 개요...13
  • 제 2장 국내외 기술개발 현황...16
  • 제 1절 연구사례의 조사...16
  • 제 2절 세부 기술사항의 검토 분석...17
  • 제 3장 연구개발수행 내용 및 결과...21
  • 제 1절 실험 방법 및 제조공정...21
  • 1. 실험 방법...21
  • 2. 제조 공정...22
  • 제 2절 실험실 규모에서의 접합결과...24
  • 1. 공정변수에 따른 접합 특성...24
  • 2. 타사 제품 분석...67
  • 3. 결론...70
  • 4. 참고문헌...71
  • 제 3절 연속식 생산로에서의 접합결과...72
  • 1. 연구개요...72
  • 2. 연구 방법 및 공정...73
  • 3. 연구 결과...79
  • 4. 결론...106
  • 제 4장 목표 달성도 및 관련분야에의 기여도...108
  • 제 5장 연구개발결과의 활용계획...112
  • 제 6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보...112

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참고문헌 (25)

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