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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1995-0069644 (1995-12-30) |
공개번호 | 10-1997-0042720 (1997-07-26) |
등록번호 | 10-0434009-0000 (2004-05-21) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019950069644 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2000-12-28) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물에 사용되는 실리카의 전처리 방법에 관한 것으로, 평균 입자경이 1 - 3㎛인 용융 실리카를 밀링기계에 투입하는 단계, 여기에 물 또는 알코올과 커플링제를 3.3 - 6.6 : 1 비율의 혼합물을 넣은 단계, 롤라의 선압력을 0-200㎏/㎠로 하고 롤라의 속도 RPM을 10-50RPM으로 정하고, 온도를 80-110℃로 한 다음 1 - 5시간 밀링시켜 커플링제 혼합물을 충분히 분산시키는 단계 및 1 - 5시간동안 건조 과정을 통하여 물이나 알코올류를 충분히 휘발시키는 단계로 구성되어, 이를
평균 입자경이 1 - 3㎛인 용융 실리카를 밀링기계에 투입하는 단계, 여기에 물 또는 알코올과 커플링제를 3.3 - 6.6 : 1 비율의 혼합물을 넣은 단계, 롤라의 선압력을 0-200㎏/㎠로 하고 롤라의 속도 RPM을 10-50RPM으로 정하고, 온도를 80-110℃로 한 다음 1 - 5시간 밀링시켜 커플링제 혼합물을 충분히 분산시키는 단계 및 1 - 5시간동안 건조 과정을 통하여 물이나 알코올류를 충분히 휘발시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 실리카의 전처리 방법.
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